Perché la resina fenossidica (CAS 26402-79-9) è il legante preferito per la protezione degli inchiostri per PCB e dei componenti elettronici.
La produzione di circuiti stampati richiede materiali in grado di resistere al calore della saldatura, all'umidità, di mantenere l'isolamento elettrico e di aderire in modo affidabile a rame, fibra di vetro e laminati di substrato. La resina fenossidica (CAS 26402-79-9), nota anche come poli(bisfenolo A-co-epicloridrina), è diventata un materiale fondamentale nei sistemi di inchiostro per PCB a base di resina fenossidica proprio perché soddisfa questa combinazione di requisiti senza le complicazioni di lavorazione dei sistemi termoindurenti completamente reattivi.
2026-06
2026-06-29